segunda-feira, 14 de julho de 2014

[OFF] Processo de soldagem de fios ao MCP3008 com invólucro SOIC


Em um post anterior, Conectando o ADC MCP3008 ao Raspberry Pi, eu disse que havia escolhido o chip MCP3008 com invólucro SOIC ao invés de PDIP, abaixo segue algumas imagens dos passos que fiz para soldar os fios nesse pequeno chip.


Cortei os fios jumper para serem utilizados nos pinos analógicos.


Descasquei cerca de 1mm e estanhei cada ponta.



Com o chip virado para baixo, prendi com fita isolante o chip e cada fio que foi soldado um por vez.



O mesmo foi feito com o outro lado, a diferença é que separei em cores, vermelho para vcc, pretos para os GNDs, amarelos para Dout/Din e brancos para CLK e CS.




Resultado final.


Como esses fios são frágeis do modo que estão, resolvi fazer um invólucro para evitar danos ao manusear. Fiz um molde com madeira de caixa de fósforo e utilizei cola quente para preencher o espaço.






O resultado do invólucro não ficou tão bom, mas conseguiu cumprir seu papel.

4 comentários:

  1. Uma dica: numa próxima oportunidade em que tiver de de proteger algum encapsulamento deste tipo, tente usar alguma resina epoxi (Araldite), o resultado é muito melhor.

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    1. Olá, obrigado pela dica, inclusive tenho Durepoxi aqui, vou testar na próxima oportunidade.

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  2. Saw this on Hack A Day and wanted to thank you for sharing this great "hack", good job, I'm sure may others will find it useful as well.

    And try not to let the "you should have used epoxy" perfectionist's get you down, hot glue appears totally sufficient for your application.

    Regards,
    Mister X
    Mendocino coast, California, USA

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    1. Thank you, i'm not letting down because the epoxy thing, its a option, but hot glue its fine for my use, regards.

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